Huawei Kirin 9050 Pro chipi va LogicFolding texnologiyasi

Huawei kompaniyasi Device Innovation Technology tadbirida 3D-komponovkali va LogicFolding texnologiyali Kirin 9050 Pro protsessorini ilk bor omma uchun namoyish qildi.

Huawei kompaniyasi Device Innovation Technology Communication Event deb nomlangan maxsus tadbirda o'zining eng so'nggi flagman protsessori — Kirin 9050 Pro'ni ilk bor keng jamoatchilikka rasman namoyish etdi. Ushbu ilg'or mikroxema bungacha uchta qismdan iborat bo'lgan Mate XT 2 yig‘ilma smartfoni hamda Mate 90 seriyasidagi eng yuqori darajadagi flagman qurilmalarda qo'llanilgan bo'lsa-da, kompaniya uni shu paytgacha hech qachon ochiq holda ko'rsatmagan edi.

LogicFolding texnologiyasi va 3D-komponovka

Ko'rgazma stendida namoyish etilgan Kirin 9050 Pro chipining yuqori tomonida HiSilicon brendi va 2035 yozuvlari aks etgan bo'lib, uning chekkalari bo'ylab oltin rangli kontakt qismlari joylashtirilgan. Protsessor LogicFolding deb nomlangan innovatsion 3D-komponovka asosida ishlab chiqarilgan. Ushbu yondashuv ikkita kristallni vertikal ravishda bir-birining ustiga joylashtirish imkonini beradi. Bunday ko'p qatlamli arxitektura chip maydonini proporsional ravishda kattalashtirmasdan turib, uning imkoniyatlarini sezilarli darajada kengaytirishga zamin yaratadi. Moore qonuni cheklovlarini chetlab o'tish uchun yaratilgan ushbu texnologiya yarimo'tkazgichlar sanoatida muhim qadam hisoblanadi.

Asosiy texnik ko'rsatkichlar va qo'shimcha komponentlar

• LogicFolding texnologiyasi yordamida tranzistorlar zichligi 28 foizga oshirilgan.
• Yangi protsessorning umumiy unumdorlik darajasi avvalgi avlodga nisbatan 42 foizga yaxshilangan.
• Stendda Mate XT 2 smartfonining sakkiz burchakli kamera romi, teksturali orqa paneli va Tiantong ilgak plastinalari ham taqdim etildi.

So'nggi yillarda o'zining mustaqil apparat platformalarini faol va izchil ravishda rivojlantirib kelayotgan kompaniya ushbu yirik ishlanma orqali yuqori samaradorlikka erishishni maqsad qilgan. Kirin 9050 Pro kabi ilg'or texnologik yechimlar brendning mobil qurilmalar bozoridagi mavqeyini yanada mustahkamlashga xizmat qiladi. Uch o'lchamli komponentlar dizayni va zamonaviy yig'ish usullari kelgusida chiqariladigan yangi avlod flagman gadjetlari uchun asosiy texnologik standartga aylanishi kutilmoqda.