Huawei kompaniyasi yangi Kirin 9050 Pro chipini taqdim etdi

Huawei Mate 90 flagman seriyasi uchun mo'ljallangan eng kuchli Kirin 9050 Pro chipining texnik xususiyatlari va arxitekturasi namoyish etildi.

Huawei kompaniyasi yangi Mate 90 flagman smartfonlar seriyasi bilan birga o'zining eng so'nggi va eng qudratli protsessorlarini rasman tanishtirdi. Taqdimot doirasida kompaniya tarixidagi eng kuchli mobil chip deb e'lon qilingan Kirin 9050 Pro haqida asosiy ma'lumotlar oshkor etildi. Yangi arxitektura va texnik yechimlar smartfonlar imkoniyatlarini sezilarli darajada kengaytirishi kutilmoqda.

Kirin 9050 Pro chipining ilg'or arxitekturasi

Yangi flagman protsessor uch o'lchamli mantiqiy elementlarni qayta qurish ilg'or texnologiyasi yordamida yaratilgan. Bu yondashuv kristall maydonini kengaytirmasdan turib, uning ichidagi komponentlar zichligini oshirish imkonini berdi. Xususan, tranzistorlar zichligi har kvadrat millimetr uchun 238 million taga yetkazildi, bu esa avvalgi ko'rsatkichdan 28 foizga ko'pdir.

• Tranzistorlar zichligi: 238 million dona / mm²
• Kristallar orasidagi o'tkazish qobiliyati: 125 TB/s gacha
• Markaziy protsessor yadrolari: 9 ta yadro (3,1 GGs gacha)
• Grafik chip: Ma Liang 955
• Sun'iy intellekt moduli: Da Vinci arxitekturali NPU

Vertikal joylashtirish texnologiyasi tufayli 5 milliongacha signal uzatish kanallari shakllantirilgan. Kristallar orasidagi ma'lumot uzatish o'tkazish qobiliyati 125 TB/s ga yetib, takt chastotasi buferlari miqdori 55 foizga, asosiy yo'l kechikishi esa 30 foizga kamaygan. Markaziy protsessor bitta 3,1 GGs, ikkita 2,7 GGs, to'rtta 2,2 GGs va yana ikkita 1,75 GGs chastotali yadrolarni o'z ichiga olgan 9 yadroli tuzilmaga ega.

Grafik unumdorlik va sun'iy intellekt

Qurilmaning grafik imkoniyatlari uchun Ma Liang 955 chipi javobgar bo'lib, u renderlash unumdorligini 40 foizga, o'yinlardagi o'rtacha kadrlar chastotasini esa 35 foizga oshiradi. Da Vinci arxitekturasi asosidagi NPU sun'iy intellekt hisob-kitoblarini 140 foizga tezlashtiradi. Shuningdek, 30 bitli gibrid MoE arxitekturasi yirik sun'iy intellekt modellarini bevosita qurilmaning o'zida ishga tushirish imkonini beradi. O'ninchi avlod ISP bloki esa telefoto obyektivdan foydalanganda tasvir aniqligini 34 foizga yaxshilaydi.

Shuningdek, taqdimotda boshqa modellar ham ko'rsatildi. Kirin 9035 chiplari yuqori chastotalar hisobiga protsessor unumdorligini 11 foizga, grafik imkoniyatlarni esa 10 foizga oshirgan. Barcha yangilanishlar natijasida Mate 90 seriyasidagi smartfonlarning umumiy tezligi avvalgi avlod qurilmalariga nisbatan 20 dan 31 foizgacha tezlashgani ma'lum qilindi.