Xitoyda ilk seriyali 3D chip qadoqlash liniyasi ochildi

Hubei Xingchen Technology kompaniyasi Uxan shahrida yuqori unumdor chiplarni mustaqil qadoqlashga mo'ljallangan yirik liniyani ishga tushirdi.

30-sentyabr kuni Uxan shahrida Hubei Xingchen Technology kompaniyasi chiplarni 3D formatda qadoqlashga mo'ljallangan yirik platformaning ikkinchi navbatini rasman ishga tushirdi. Mazkur loyiha mutaxassislar va mahalliy manbalar tomonidan mamlakat ichida ilk bor yo'lga qo'yilgan seriyali 3D chip qadoqlash liniyasi sifatida e'tirof etilmoqda. Hozirning o'zida ushbu zamonaviy platformadan ilk plastinalar partiyasi muvaffaqiyatli chiqarildi. Mutaxassislar fikricha, bu qadam yuqori unumdorlikka ega chiplarni xorijiy ishlab chiqarish quvvatlariga bog'lanib qolmasdan, to'liq mustaqil ravishda qadoqlash va tayyorlash imkoniyatini ta'minlash yo'lidagi muhim strategik bosqich hisoblanadi.

Qurilish jarayoni va moliyalashtirish ko'lami

Ushbu yirik texnologik platformaning ham birinchi, ham ikkinchi navbatlarini barpo etish hamda jihozlash uchun kiritilgan jami investitsiyalar hajmi 7 milliard yuandan oshib ketdi. Loyihaning ikkinchi bosqichi qurilish ishlari 2025-yilning oktyabr oyida boshlangan edi. Shundan so'ng, 2026-yil mart oyida asosiy bino korpusi yopildi, 30-iyun kuni esa zavodga birinchi muhim uskunalar keltirib o'rnatildi. Malakali mutaxassislar bor-yo'g'i o'n bir oy davomida murakkab uskunalarni o'rnatish, muhandislik tarmoqlarini yotqizish hamda zarur dasturiy ta'minotni to'liq sozlash ishlarini muvaffaqiyatli yakunladilar.

Texnik imkoniyatlar va kelgusidagi rejalar

• Loyiha kelgusida to'liq quvvatga chiqqach, liniya oyiga taxminan 20 ming dona plastina ishlab chiqarish quvvatiga ega bo'ladi.
• Platforma bir vaqtning o'zida 40 dan 50 xildagi chiplar uchun sinov va dastlabki ishlab chiqarish jarayonlarini olib borish imkonini beradi.
• Markazda mahalliy darajada ishlab chiqarilgan 30-40 to'plam uskunalar va materiallar amalda sinovdan o'tkaziladi.
• Asosiy e'tibor sun'iy intellekt tezlatgichlari, turli aqlli qurilmalar, sensor-xotira-hisoblash arxitekturadagi chiplar hamda optoelektronik integratsiyaga qaratilgan.
• Ishlab chiqarish quvvatlari to'liq rejimda 2027-yilning birinchi choragiga borib ishlashi ko'zda tutilgan.