Intel Arizona zavodiga uskunalar o'rnatishni boshladi

Intel AQShning Arizona shtatidagi yangi Fab 62 zavodiga uskunalar o'rnatishni boshladi va Oregonda High-NA EUV litografiyasini ishga tushirdi.

Intel kompaniyasi AQShning Arizona shtatidagi Ocotillo kampusida qurilayotgan Fab 62 zavodiga ishlab chiqarish uskunalarini o'rnatishga kirishdi. Mazkur majmua ushbu hududdagi oltinchi korxona bo'lib, reja bo'yicha 2028-yil oxirigacha ishga tushishi kerak. Shu bilan birga, ishlab chiqaruvchi Oregon shtatidagi D1X maydonchasida High-NA EUV litografiya tizimlaridan amalda foydalanayotganini tasdiqladi.

Kompaniyaning ishlab chiqarish yo'nalishi rahbari va ijrochi vitse-prezidenti Naga Chandrasekaran ta'kidlashicha, Fab 62 loyihasi bino qurilishidan murakkab tizimlarni montaj qilish, sozlash hamda texnologik jarayonlarni sinovdan o'tkazish bosqichiga o'tgan. Hozircha yangi zavodning quvvati, qurilish xarajatlari va u yerda qaysi texjarayon qo'llanishi ochiqlanmagan. Nomzodlar qatorida Intel 18A, 18A-P va Intel 14A variantlari ko'rib chiqilmoqda, ammo yakuniy qaror hali qabul qilinmagan.

Xuddi shu kampusda joylashgan Fab 52 zavodi esa Intel 18A texjarayoniga mo'ljallangan. Bu texnologiya RibbonFET tranzistor arxitekturasini va quvvat uzatishni kremniy plastinasining orqa tomoniga o'tkazuvchi PowerVia tizimini o'z ichiga oladi. Quvvat va signal liniyalarining bunday ajratilishi sxemalarni joylashtirishdagi cheklovlarni kamaytiradi, bu esa tranzistorlar zichligi yuqori bo'lgan zamonaviy protsessorlar uchun juda muhimdir.

High-NA EUV litografiyasi va uning xususiyatlari

Oregon shtatidagi D1X korxonasida joriy etilgan High-NA EUV uskunalari allaqachon Panther Lake oilasiga mansub protsessorlarning ayrim qismlarini tayyorlashda ishlatilmoqda. Bu texnologiya laboratoriya sinovlaridan chiqqanini anglatsa-da, barcha chiplarning hamma qatlamlari shu usulda yaratilayotganini bildirmaydi. Avvalroq kompaniya ushbu tizimlarda turli bosqichlarda 1 milliondan ortiq kremniy plastinasi qayta ishlanganini ma'lum qilgan edi, biroq bu tayyor protsessorlar sonini anglatmaydi.

Yangi avlod EUV tizimlarining asosiy farqi optikaning sonli aperturasi 0,33 dan 0,55 gacha oshirilganidadir. Bu yanada mayda tuzilmalarni yuqori aniqlikda shakllantirish imkonini beradi, ammo anamorfot optika tufayli nurlantirish maydoni kichrayadi. Shu bois yirik chip tuzilmalarini bir necha marta nurlantirish va qismlarni aniq birlashtirish talab etiladi. Bunday qurilmalar ba'zi ko'p bosqichli amallarni qisqartirsa-da, fotoshablonlar, materiallar va o'lchov tizimlarini moslashtirishni talab qiladi.

AQShdagi boshqa loyihalar

Intel AQShning boshqa hududlarida ham faoliyatini kengaytirmoqda. Nyu-Olbani shahridagi Ohio One maydonchasida bo'lajak zavod binolaridan birining ilk yirik tayanch konstruksiyasi o'rnatildi, lekin chiplarni ishlab chiqarish sanasi hali aytilmadi. Shuningdek, Arizona va Nyu-Meksiko shtatlarida EMIB hamda Foveros qadoqlash texnologiyalari rivojlantirilmoqda, Santa-Klara shahrida esa fotoshablonlar ishlab chiqaruvchi yangi korxona barpo etilmoqda. Intel Foundry oldida mijozlarga ilg'or chiplarni katta hajmda va barqaror sifatda yetkazib bera olishini isbotlash vazifasi turibdi.