Nvidia yangi platalarda teflon materialini sinab ko'rmoqda

Nvidia kelajakdagi sun'iy intellekt chiplari o'rtasida ma'lumot uzatishni tezlashtirish uchun bosma platalarda teflon ishlatishni o'rganmoqda.

Nvidia kompaniyasi kelajakdagi sun'iy intellekt tizimlari uchun bosma platalar ishlab chiqarishda teflon materialidan foydalanish imkoniyatini ko'rib chiqmoqda. Gap ko'pchilikka kuyishga qarshi idish qoplamalari orqali tanish bo'lgan politetraftoretilen (PTFE) haqida ketmoqda. Ushbu materialning past dielektrik yo'qotish ko'rsatkichi o'ta yuqori tezlikda ma'lumot uzatishda signal sifatining pasayishi muammosini hal qilishga yordam beradi.

Yuqori tezlik va Rubin Ultra tizimlari

Zamonaviy sun'iy intellekt chiplari har bir liniyada 200 Gbit/s gacha ma'lumot uzatish tezligini ta'minlaydi. Shu sababli hatto kichik xalaqitlar ham butun tizim samaradorligiga salbiy ta'sir ko'rsatishi mumkin. Chip korpusiga bevosita integratsiya qilinadigan optika (CPO) texnologiyasi hali keng qo'llashga tayyor bo'lmagani bois, bosma platalarni takomillashtirish eng qulay yechimlardan biri bo'lib qolmoqda.

PTFE materialini qo'llash masalasi oktyabr oyi boshida o'tkazilgan OCP sammitida Nvidia yangi NVLink kommutatsiya platasini namoyish etganidan keyin muhokama qilina boshladi. Keyinchalik bu material TPCA Show ko'rgazmasida ham ko'rsatildi. Kompaniya uni Rubin Ultra kommutator platasida yoki platalararo ulanishlarning keyingi avlodida ishlatishi mumkin. Bu esa murakkab mis kabellarga bog'liqlikni kamaytirib, ma'lumotlarni to'g'ridan-to'g'ri bosma plata orqali yuqori tezlikda uzatish imkonini beradi.

Ishlab chiqarishdagi qiyinchiliklar va istiqbollar

Hozirda PTFE harbiy radarlar, sun'iy yo'ldosh uskunalari hamda avtomobillardagi haydovchiga yordam berish tizimlarida qo'llanadi, biroq u asosan antenna turidagi konstruksiyalar bilan cheklangan. Asosiy muammo materialning boshqa moddalar bilan juda yomon birikishidadir, bu esa ko'p qatlamli platalar yaratishni qiyinlashtiradi. Bundan tashqari, teflon nisbatan yumshoq va yupqa bo'lgani uchun unga ishlov berish qiyin va qimmatga tushadi.

Bugungi kunda ishlatilayotgan epoksid va uglevodorod smolalari qizdirilganda yaxshiroq yopishadi, osonroq parmalanadi hamda metall qoplamalar surtish uchun mos keladi. Mutaxassislar bahosiga ko'ra, PTFE bilan ishlashda yaroqli mahsulot chiqishi hozircha 5 foizdan oshmayapti va material namunalar bosqichida qolmoqda. Shuningdek, Nvidia qiziqishi sifatli plata materiallari tanqisligi bilan ham bog'liq bo'lishi mumkin.

Shunga qaramay, kompaniyaning Xitoy, Tayvan va AQShdagi bir qator hamkorlari PTFE ga ishlov berish uchun zarur bo'lgan uskunalarining katta qismini allaqachon xarid qilgan. Texnologik cheklovlar ikki yil ichida bartaraf etilishi kutilmoqda.