HMD Fusion yangilangan versiyasi: yangi protsessor va ekran

HMD Yevropa bozori uchun yangilangan Fusion modul smartfonini tayyorlamoqda, u kuchli protsessor va sifatli ekranga ega bo'ladi.

HMD kompaniyasi o'zining modul dizaynga ega bo'lgan Fusion smartfonining yangilangan versiyasini Yevropa bozori uchun rasman tayyorlamoqda. Tarqalgan ma'lumotlarga qaraganda, bu yangi qurilma oldingi avlodga nisbatan sezilarli darajada yaxshilangan texnik xususiyatlar va yanada kuchli protsessor bilan ta'minlanadi. Tarmoqdagi ishonchli manbalar orqali kelib chiqqan bu xabarlar texnologiya ixlosmandlarining e'tiborini tortdi.

Unumdorlik va xotira imkoniyatlari

Yangi versiyadagi asosiy o'zgarishlardan biri bu unumdorlikni oshiruvchi chipset hisoblanadi. Agar dastlabki qurilma oddiyroq platforma bilan chiqqan bo'lsa, yangi modifikatsiya ancha kuchliroq Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 protsessoriga ega bo'ladi. Xaridorlarga tanlash uchun 8 yoki 12 gigabayt tezkor xotira hamda 256 gigabayt hajmga ega ichki xotira taqdim etiladi. Shuningdek, ishlab chiqaruvchi ushbu model uchun to'rt yil davomida muntazam dasturiy ta'minot yangilanishlarini taqdim etishni rejalashtirgan.

Sifatli ekran va ilg'or kameralar

Displey qismi ham tubdan qayta ko'rib chiqilgan bo'lib, eski HD+ paneli o'rniga zamonaviyroq standartlar joriy etildi. Endi foydalanuvchilar silliq va sifatli tasvirni ta'minlaydigan yangi displeydan foydalanishlari mumkin bo'ladi. Kamera imkoniyatlari ham sezilarli darajada yaxshilandi.

• 6,56 dyuymli IPS displey, Full HD+ ruxsati va 120 Gts kadrlar chastotasi
• Optik tasvir stabilizatsiyasiga ega 108 megapikselli asosiy kamera datchigi
• Qo'shimcha vazifalarni bajaruvchi 2 megapikselli yordamchi modul
• Yuqori aniqlikdagi 50 megapikselli old kamera
• 5000 milliamper-soat sig'imli akkumulyator va 33 vattli tezkor quvvatlash

Noyob modul dizayn va aksessuarlar

Eslatib o'tamiz, asl HMD Fusion modeli 2024 yilning sentyabr oyida taqdim etilgan edi. Uning asosiy o'ziga xos jihati bu orqa paneldagi maxsus Smart Pin kontaktlari orqali turli qiziqarli aksessuarlarni, masalan, simsiz quvvatlash moslamasi yoki halqasimon yoritish chirog'ini ulash imkonini beruvchi modul konstruksiya hisoblanadi.

Shuningdek, kompaniya foydalanuvchilarga o'zlari uchun mos keladigan korpuslarni uy sharoitida 3D-printerda chop etish imkonini beruvchi ochiq kodli maxsus vositalar to'plamini ham taqdim etgan. Yangi ma'lumotlarni oshkor qilgan insayder avvalroq boshqa qurilmalar, jumladan, HMD Icon Flip 1 haqidagi xabarlarni ham aniq keltirgan edi.